Schede grafiche pasta termica

Come produttore professionista di schede grafiche termiche, abbiamo Sviluppato JLJ--133 Pasta termica scheda grafica, che può risolvere efficacemente Il problema della dissipazione del calore dalle schede grafiche. La sua conduttività termica è alto quanto 13,3 w/m · k, che è molto più alto della scheda grafica originale Pasta termica su schede grafiche generali. La conduttività termica di 8,5 W/M · K. Pertanto, questa pasta termica JLJ-133 non è assolutamente un problema e JLJ-133 La pasta termica ha anche approvato certificazioni internazionali come CE, ROHS, e MSDS.

Dettagli del prodotto Descrizione:

1. Come la principale ricerca e sviluppo della Cina e la compagnia manifatturiera di schede grafiche Pasta termica, scheda di computer grafica di Nuomi Pasta termica JLJ --133 ha un conducibilità termica ultra-alta di 13,3 w/m · k come prodotto a stella, che Migliora significativamente le prestazioni di dissipazione del calore delle schede grafiche. JLJ-133 Scheda grafica La pasta termica è stata applicata con successo al Soluzioni personalizzate di dissipazione del calore di molte schede grafiche di punta.

2. Ottimizzazione della struttura molecolare: scheda grafica LJ-133 Usi di pasta termica Filler compositi di ossido di nano-alluminio e nitruro di boro per formare un calore più denso rete di trasferimento;

3. Miglioramento della bagnabilità: la formula a bassa viscosità può riempire completamente il Micro-gap da 0,2 mm tra la scheda grafica e il radiatore;

4. Stabilità a lungo termine: non esiste una volatilizzazione di cambio di fase da -50 ℃ a 200 ℃ Condizioni di lavoro e la durata continua supera i 5 anni.

5. Tabella dei parametri del prodotto:

6. Ambito di utilizzo: la pasta termica della scheda grafica LJ-133 supporta il riempimento tra il chip e il radiatore della pasta termica delle schede grafiche come RTX Serie 40/50 e serie Radeon RX 7000/8000, che possono ridurre l'intero carico Temperatura di 8-12 ℃‌. Viene anche utilizzato per il riempimento termico del controllo principale Modulo PLC, modulo PLC e substrato di dissipazione del calore dell'automazione industriale attrezzatura. schede grafiche La pasta termica può coprire il divario tra il chip e Il radiatore di 0,01-0,3 mm, si adatta a varie dissipazione del calore a forma speciale strutture e può formare un'interfaccia di trasferimento di calore efficiente con il rame, Dissipt di calore in alluminio, metallo nichelato e ceramica. Attraverso l'alta temperatura Caratteristiche di resistenza, anti-invecchiamento e isolamento elettrico, può ottenere più di 5 anni di garanzia di dissipazione del calore a lungo termine.

7. Utilizzo e precauzioni: utilizzare cuscinetti di cotone di alcol per pulire la superficie del schede grafiche pasta termica e radiatore fino a quando non ci sono impurità. Può essere applicato direttamente o riempire con un raschietto, una spazzola, un'asta di vetro o una siringa. IL Si consiglia lo spessore di essere 0,13-0,2 mm. Durante l'uso, lascialo stare in piedi per Almeno 15 minuti prima di installare il radiatore. A volte una piccola quantità dell'aria sarà intrappolata, che può essere rimossa in piedi, pressurizzando o aspirazione.

Si prega di attenzione per evitare un'applicazione eccessiva. Conservare prodotti non aperti in a Posto fresco e asciutto. Utilizzare il prima possibile dopo l'apertura. Fare attenzione a non Mettilo negli occhi durante la gestione.