Come scegliere una pasta termica ad alte prestazioni per migliorare la dissipazione del calore della CPU e della GPU?

Con la popolarità dei computer, la tecnologia CHIP continua ad aggiornare. Come componente principale del computer, il chip genera molto calore durante il funzionamento, il che rende la dissipazione del calore della CPU e della GPU una questione chiave di preoccupazione nel settore. Come tutti sappiamo, l'eccessiva temperatura del chip farà funzionare il computer più lento o persino congelamento o congelamento. Al momento, i computer sono generalmente dotati di un radiatore CPU dedicato per ridurre la temperatura del chip, ma il radiatore è sufficiente? La risposta è NO - è necessaria anche una pasta termica tra il chip e il radiatore per ottenere un'efficace dissipazione del calore. Come mezzo chiave conduttore di calore, la pasta termica può trasferire rapidamente il calore generato dal chip al radiatore, migliorando così significativamente l'efficienza di dissipazione del calore.

Quindi, come scegliere una pasta termica ad alte prestazioni per ottimizzare l'effetto di dissipazione del calore del chip? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., che è stato profondamente coinvolto nel campo diMateriali di interfaccia termica(Tim) per quasi dieci anni analizzerà questa sfida tecnica per te attraverso l'innovazione materiale.

Indicatori di prestazione principale della pasta termica:

Conducibilità termica: 16,6 W/M-K (di gran lunga supera la media del settore)

Viscosità: 220.000 CPS (per garantire l'applicazione uniforme della pasta)

Intervallo di temperatura: -50 ℃ ~ 200 ℃ (adattabile ad ambienti di lavoro estremi)

Scenari di applicazione:

Oltre alla CPU/GPU del computer, può essere utilizzato anche per console di gioco (come PS4/PS5) e altri prodotti elettronici ad alto calore. I nostri prodotti sono ampiamente riconosciuti nel mercato dei consumatori e si impegnano a fornire soluzioni di alta qualità ai partner globali